套餐一 i3-4130 3.4G 双核四线程 LGA 1150针
套餐二 i3-4150 3.5G 双核四线程 LGA 1150针
套餐三 i3-4160 3.6G 双核四线程 LGA 1150针
套餐四 i3-4170 3.7G 双核四线程 LGA 1150针
套餐顺序错乱 拍货注意!
i3 四代代双核四线程1150针 cpu 支持 H81 B85 主板
性能参数
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CPU主频3.4GHz
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核心数量双核心
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线程数量四线程
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三级缓存3MB
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intel的全新架构,Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket,PackageSize为42.5x45mm,散热器设计虽然和LGA775类似,但MountingHoles为80mm,相较LGA775的72mm2更大,因此散热器不能另相兼容,VRM采用全新的11.1" style="padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; : 2px; font-weight: bold; background: url() -100px no-repeat;">总线规格DMI2 5GT/s
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热设计功耗(TDP)54W
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内存参数
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支持内存32GB
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内存类型DDR3 1333/1600MHz,DDR3L 1333/1600MHz @1.5V
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内存描述内存通道数:2
内存带宽:25.6GB/s
ECC内存支持:是
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显卡参数
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集成显卡Intel HD Graphics 4400
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显卡基本频率350MHz
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显卡动态频率1150MHz
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显卡其它特性显卡视频内存:2GB
图形输出:eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
分辨率(HDMI 1.4):4096x2304@24Hz
分辨率(DP):3840x2160@60Hz
分辨率(eDP-集成平板):3840x2160@60Hz
分辨率(VGA):1920x1200@60Hz
DirectX支持:11.1/12
OpenGL支持:4.3
显示支持数量:3
设备ID:0x41E
支持英特尔Quick Sync Video,InTru 3D技术,无线显示技术,清晰视频核芯技术
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技术参数
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睿频加速技术不支持
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超线程技术支持
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虚拟化技术Intel VT-x
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指令集SSE4.1/4.2,AVX2.0,64bit
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64位处理器是
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其它技术支持增强型SpeedStep技术,空闲状态,温度监视技术,中小企业通锐,AES新指令,执行禁用位
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性能参数
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CPU主频3.5GHz
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核心数量双核心
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线程数量四线程
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三级缓存3MB
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intel的全新架构,Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket,PackageSize为42.5x45mm,散热器设计虽然和LGA775类似,但MountingHoles为80mm,相较LGA775的72mm2更大,因此散热器不能另相兼容,VRM采用全新的11.1" style="padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; : 2px; font-weight: bold; background: url() -100px no-repeat;">总线规格DMI2 5GT/s
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热设计功耗(TDP)54W
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内存参数
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支持内存32GB
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内存类型DDR3 1333/1600MHz,DDR3L 1333/1600MHz @1.5V
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内存描述内存通道数:2
内存带宽:25.6GB/s
ECC内存支持:是
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显卡参数
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集成显卡Intel HD Graphics 4400
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显卡基本频率350MHz
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显卡动态频率1150MHz
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显卡其它特性显卡视频内存:2GB
图形输出:eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
分辨率(HDMI 1.4):4096x2304@24Hz
分辨率(DP):3840x2160@60Hz
分辨率(eDP-集成平板):3840x2160@60Hz
分辨率(VGA):1920x1200@60Hz
DirectX支持:11.1/12
OpenGL支持:4.3
显示支持数量:3
设备ID:0x41E
支持英特尔Quick Sync Video,InTru 3D技术,无线显示技术,清晰视频核芯技术
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技术参数
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睿频加速技术不支持
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超线程技术支持
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虚拟化技术Intel VT-x
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指令集SE4.1/4.2,AVX2.0
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64位处理器是
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其它技术支持增强型SpeedStep技术,温度监视技术,空闲状态,AES新指令,执行禁用位,中小企业通锐
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性能参数
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CPU主频3.6GHz
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核心数量双核心
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线程数量四线程
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三级缓存3MB
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intel的全新架构,Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket,PackageSize为42.5x45mm,散热器设计虽然和LGA775类似,但MountingHoles为80mm,相较LGA775的72mm2更大,因此散热器不能另相兼容,VRM采用全新的11.1" style="padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; : 2px; font-weight: bold; background: url() -100px no-repeat;">总线规格DMI2 5GT/s
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热设计功耗(TDP)54W
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内存参数
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支持内存32GB
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内存类型DDR3 1333/1600MHz,DDR3L 1333/1600MHz @1.5V
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内存描述内存通道数:2
内存带宽:25.6GB/s
ECC内存支持:是
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性能参数
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CPU主频3.7GHz
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核心数量双核心
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线程数量四线程
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三级缓存3MB
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intel的全新架构,Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket,PackageSize为42.5x45mm,散热器设计虽然和LGA775类似,但MountingHoles为80mm,相较LGA775的72mm2更大,因此散热器不能另相兼容,VRM采用全新的11.1" style="padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; : 2px; font-weight: bold; background: url() -100px no-repeat;">总线规格DMI2 5.2GT/s
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热设计功耗(TDP)55W
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内存参数
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支持内存32GB
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内存类型DDR3 1333/1600MHz,DDR3L-1333/1600MHz @1.5V
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内存描述内存通道数:2
内存带宽:25.6GB/s
ECC内存支持:否
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